您查看的活动已结束

一、活动背景

智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、大数据处理等新一代信息技术为特征，以新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品。近年来，国家出台多项产业政策支持智能家居、智能穿戴设备等智能硬件发展，重点鼓励应用5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术推动电子产品智能化升级，促进相关产品的研发和产业化落地。据统计，随着人工智能技术升级、基础设施持续完善和应用服务市场不断成熟，智能硬件将迎来新一轮的转型升级，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。

在此背景下，深圳市人工智能行业协会将举办“智能硬件网红爆品分享会”，邀请智能芯片、传感器、终端应用等智能硬件产业链领军企业代表，畅谈智能硬件的内核及底座技术，助推算力时代软硬件协同能力的提升。

二、活动详情

活动名称：智能硬件网红爆品分享会

活动时间：2023年10月14日

活动地点：深圳会展中心（福田）2号馆

指导单位：深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新委员会、“科创中国”大湾区联合体、深圳市科学技术协会、中国国际贸易促进委员会深圳市委员会、深圳市福田区人民政府

主办单位：深圳市科技交流服务中心、深圳市人工智能行业协会、深圳会展中心管理有限责任公司

活动规模：200人

三、活动议程（拟）

四、拟邀企业

上游为元器件厂商，主要提供芯片、传感器等元器件、通信/视觉模组等中间件以及AI算法等基础技术，包括：英特尔、高通、英伟达、中芯国际、博世等；

中游为技术服务厂商与智能硬件终端企业，包括：百度、阿里云、禾川科技、汇川技术等；

下游为行业应用场景与终端客户，包括：小米、华为、OPPO、海信、大疆、科大讯飞、汉王科技、歌尔股份、海康威视、云鲸智能等。

五、活动亮点

（1）前沿智能硬件齐亮相，打造专业化的展示平台

本次会议聚焦前沿热门的智能硬件产品，通过现场讲解和演示、实时互动交流，让企业第一时间了解人工智能新发展趋势下的最新科技成果，也为企业传达市场定位和规划未来发展提供专业平台。

（2）行业领军企业齐聚，深入智能硬件场景应用探讨

生成式AI的热潮，为智能硬件的转型带来了全新的机遇，各智能硬件厂商逐渐将生成式AI技术融进产品功能或生产中，促进了传统模式创新和效率的提升。本次会议汇聚AI相关领域领军企业代表，共同探讨大模型时代下的智能硬件转型新方向。